在工控PCBA加工过程中PCB爆板是什么原因造成的？PCB爆板指的是PCB在焊接或工作时，突然像气球一样变得鼓鼓的，或者像饼干一样裂开成好几层。为什么会变成这样？主要以下这些原因造成的。
1、PCB电路板吸水
PCB多种原材料并不怕水，反而很喜欢水，它们会从空气中吸收水分。当PCB在高温下焊接或工作时，板内的水分就会变成水蒸气，产生很大的压力，把层间的胶水挤开，使得板材分层或起泡。
2、热应力过大
PCB在焊接或使用时会遇到环境温度的变化，有时候很热，有时候很冷，这样就会导致工控PCBA板材在不同方向上的膨胀和收缩不一样，当超过板材的极限，就会裂开或者断掉。
3、制程缺陷
电路板在制作的过程中，如果没有按照规范来操作，就会出现一些问题，比如压合不平、固化不够、钻孔不准等等，都会造成板材的质量稳定性。强度下降，容易发生爆板。
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