在工控PCBA加工过程中PCB爆板是什么原因造成的?PCB爆板指的是PCB在焊接或工作时,突然像气球一样变得鼓鼓的,或者像饼干一样裂开成好几层。为什么会变成这样?主要以下这些原因造成的。
1、PCB电路板吸水
PCB多种原材料并不怕水,反而很喜欢水,它们会从空气中吸收水分。当PCB在高温下焊接或工作时,板内的水分就会变成水蒸气,产生很大的压力,把层间的胶水挤开,使得板材分层或起泡。
2、热应力过大
PCB在焊接或使用时会遇到环境温度的变化,有时候很热,有时候很冷,这样就会导致工控PCBA板材在不同方向上的膨胀和收缩不一样,当超过板材的极限,就会裂开或者断掉。
3、制程缺陷
电路板在制作的过程中,如果没有按照规范来操作,就会出现一些问题,比如压合不平、固化不够、钻孔不准等等,都会造成板材的质量稳定性。强度下降,容易发生爆板。
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