SMT加工中出现焊点不圆润的原因可能涉及的原因

SMT加工中出现焊点不圆润的原因可能涉及多个方面，包括焊接材料、焊接环境参数、焊接工艺以及原件和焊盘的设计等。东莞PCBA加工厂家为大家总结了以下是的原因：

一、焊接材料问题

铸焊剂的材质不良或存在杂质，焊剂的活性不足，焊丝、焊条中碳含量过多或焊料表面存在油脂等其他杂质，焊锡高位搅拌均匀或点焊位置焊高量不足。

二、焊接环境参数问题

回流焊接时间不合理，焊接参数设置不当。

三、焊接工艺问题

焊锡膏印刷质量不佳，焊锡膏填充不足或填充不均匀。

四、原件和焊盘设计问题

原件引角间距过小，东莞PCBA焊盘设计有缺陷，焊盘间距和表面距不匹配。

此外，元件表面的清洁度、元件质量、电路板的状态如污氧化、潮湿、油污等，以及是否有短路等问题都可能影响SMT加工中焊点的圆润度。