PCBA加工制造工艺之DIP插件工序规范

PCBA加工制造工艺规范之DIP插件工序规范。DIP插件是将贴片加工好的原件插入PCB板的对应位置，为过波封焊做准备。

DIP插件的工艺流程大致可分为元器件成型、加工、插件、波封焊、剪脚检验、测试等步骤。

在进行DIP插件时需要注意以下事项:

1、在插件之前，需检查电子元器件的表面是否具有油渍、油漆等不干净物质，在插件过程中必须保障电子元器件与PCB平贴，插件完成后不能有倾斜、浮起、错位等现象。

2、波峰焊之前，需检查PCB板上是否有多余的吸高助焊剂等物质，以免影响焊接质量。

3、在波峰焊之后，需对PCB板进行切角、补焊、洗板等处理，以达到规范的外观和功能要求。

4、在测试之前，需对PCBA板进行清洁和干燥，以免造成短路或其他故障。