在PCBA板加工的波峰焊接的时候经常出现的一个问题就是连锡。连锡主要和插座间距、传送方向、引脚出板的长度三个因素相关。今天东莞PCBA加工厂家为大家详细介绍相关知识点：
一、插座的间距
插座的引脚间距过密是引起波峰焊连锡的主要原因。当元器件引脚间距小于等于2毫米时，连锡就会大规模出现，当元器件引脚间距大于等于2.54毫米时，连吸几乎不发生。
二、插座的传送方向
这是引起连锡的第二个因素，不同传送方向导致连吸情况也不一样。单波传送方向沿插座长轴方向，则吸波流动较顺畅，不易连锡，若波传送方向垂直于插座长轴方向，则流动很紊乱。易连锡另外单波传送方向，连插座长轴方向，连锡机会位置也较少，而波传送方向垂直于插座。
三、引角出板的长度
内角插座联系的几率与银角的出版长度正相关。当银角出版长度小于等于0.7毫米时，内角插座的连锡几率会大大减少甚至消失。
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