遇到芯吸现象东莞PCBA加工厂家要怎么处理

芯吸现象是SMT常见的焊接缺陷之一，多见于气象回流焊中。焊料脱离焊盘也引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致严重的虚焊现象。那产生芯吸现象的原因是什么？通常是因引脚导热率过大，升温迅速，以致焊料优先湿润引脚焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧新吸现象的发生。

如何处理东莞PCBA加工中的芯吸现象的质量问题：

1、焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。
2、两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流；贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上；焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理；锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉；印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

特别注意的是：
需求东莞SMT贴片加工厂先对SMA（表面贴装组件）充分预热后在放炉中焊接，应认真的检测和保证PCB焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器材不应用于出产。

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