东莞SMT贴片加工中锡膏没有完全熔融形成葡萄串的现象原因与解决办法

在东莞SMT贴片加工时出现一般是锡膏没有完全熔融，互相融合焊接在一起，反而聚集，变成一颗颗独立的吸收并堆叠在一起，形成类似葡萄串的现象。那么产生这些原因有哪些呢？今天就带大家来了解一下：

1、锡膏受潮氧化锡膏受潮氧化为葡萄球现象的主要原因，如锡膏过期或储存不当，锡膏回温或搅拌不良造成锡膏受潮都是可能造成锡膏氧化的原因。

2、锡膏助焊剂挥发细胞中的助焊剂是影响锡膏容溪的重要因素。中旱季如果提前挥发，就无法达到去除金属表面氧化物的效果。

3、在东莞PCBA回流焊中的预热区如果过长。会让助汗剂过度挥发，也会发生葡萄球现象。回流汗温度不足，回流汗温度不足以提供细胞完全融化的条件时，锡膏也有机会出现葡萄球现象。

4、锡膏印刷在PCB的下期量如果越少，那么锡膏氧化与助焊剂挥发的机会就会越大，就较容易造成葡萄球现象。

那么解决改善东莞SMT贴片加工葡萄球现象的方法有哪些呢？

一、采用活性更加的锡膏。

二、增加锡膏的印刷量。

三、缩短回流汗曲线中的预热时间，增加升温斜率，降低助汗剂的挥发量。

四、增加SMT宽度或是厚度可以增加助焊剂和细胞的印刷体积，也可以提升锡膏抗氧化能力!

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