东莞PCBA加工中出现GBA焊点不饱满现象如何解决

东莞PCBA加工中出现品质问题GBA焊点不饱满现象，指的是焊点的体积量不足，SMT贴片加工完成之后不能形成可靠的焊点。造成这种现象的主要原因一般是锡膏不足或焊料芯吸现象引起，或者PCB设计不正确，器件或PCB共面性差导致的。

对此，东莞PCBA厂家工程人员介绍解决这个问题三大重要措施如下：

一、印刷足够量的锡膏用阻焊对孔进行塞孔处理，避免焊料流失。

二、印刷锡膏时应准确对位，提高BGA贴片时的进度。

三、满足PCB和BGG的共面性要求，避免桥曲现象发生。

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