在东莞PCBA加工中，我们会有一个常用的点叫MARK点。它是在SMT贴装工艺中为所有元件的贴装提供基准点，因此MARK对SMT生产至关重要。MARK是由标记点、特征点和工空旷组成的，要求mark点标记为实心圆，见一直径1.0毫米，大直径一般为3.0毫米，在mark点标记周围地区有一块没有其他电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径R大于等于2R,R为MARK点的半径，R到达3R时，机器识别效果更好。
在东莞SMT贴片加工中，Mark点一般分为三种：
1、单板MARK，贴装单片PCB时需要用到在PCB板上。
2、拼板MARK，贴装拼板时在PCB时需要用到，一般在工艺边上。
3、局部MARK，用以提高贴装某些原器件的精度，比如QFP,BGA封装。
另外设计MARK点时一定要注意：1、拼板工艺与不拼板的单板，至少三个点呈L形分布，且对角MAR点关于中心不对称。2、如果双在都贴装原件，每一页都需要放置MARK，3、需要拼板的单板上要有MARK点，如果没有放置位置，挡板上可以没有，4、集成电路影响中心间距小于0.65毫米的芯片需要在长边、对角线上一个MARK点。
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